Edelmetallgalvanik: Gold und Silber in der Elektronik und Medizintechnik
Edelmetallbeschichtungen aus Gold und Silber sind in der Elektronik- und Medizintechnik unverzichtbar. Ihre einzigartigen Eigenschaften – hervorragende elektrische Leitfähigkeit, Korrosionsbeständigkeit und Biokompatibilität – machen sie zur ersten Wahl für anspruchsvolle Anwendungen.
Warum Edelmetalle in der Galvanik?
Edelmetalle zeichnen sich durch Eigenschaften aus, die kein anderes Material bieten kann:
- Gold: Höchste Korrosionsbeständigkeit, ausgezeichnete Kontakteigenschaften, biokompatibel
- Silber: Höchste elektrische und thermische Leitfähigkeit aller Metalle
- Chemische Stabilität: Keine Oxidation unter Normalbedingungen
- Langzeitstabilität: Gleichbleibende Eigenschaften über Jahrzehnte
Hartvergolden für technische Anwendungen
Das Hartvergolden (auch: technische Vergoldung) erzeugt verschleißfeste Goldschichten für funktionale Anwendungen:
Eigenschaften der Hartgoldschicht:
- Härte: 130–200 HV (deutlich härter als Weichgold mit 60–90 HV)
- Zusammensetzung: Gold-Kobalt oder Gold-Nickel Legierung
- Schichtdicke: 0,5–5 µm typisch (bis 20 µm möglich)
- Kontaktwiderstand: <5 mΩ über die gesamte Lebensdauer
- Steckzyklen: >10.000 Zyklen ohne signifikanten Verschleiß
Anwendungen Hartvergolden:
- Steckverbinder (Automotive, Telekommunikation, Luft- und Raumfahrt)
- Schleifkontakte und Federkontakte
- Relais-Kontakte
- IC-Sockel und Testadapter
- Hochfrequenz-Bauteile (geringe Signaldämpfung)
Farbvergolden für dekorative und funktionale Zwecke
Das Farbvergolden bietet verschiedene Goldtöne für ästhetische und funktionale Anwendungen:
- Gelbgold: Klassisch, 24 Karat Optik
- Roségold: Gold-Kupfer Legierung
- Weißgold: Gold-Nickel oder Gold-Palladium
- Anwendungen: Uhrengehäuse, Schmuckkomponenten, medizinische Instrumente, Luxusgüter
Versilbern in der Elektronik
Das Versilbern nutzt die einzigartige Leitfähigkeit von Silber:
Eigenschaften der Silberschicht:
- Elektrische Leitfähigkeit: 63 × 10⁶ S/m (höchste aller Metalle)
- Thermische Leitfähigkeit: 429 W/(m·K)
- Schichtdicke: 3–30 µm typisch
- Lötbarkeit: Ausgezeichnet
Anwendungen Versilbern:
- Stromschienen und Sammelschienen (Energietechnik)
- HF-Leiter und Wellenleiter (Skin-Effekt-Nutzung)
- Kontaktflächen in Schaltanlagen
- Steckverbinder für hohe Ströme
- Reflektoren (höchster Reflexionsgrad im sichtbaren Bereich)
Schichtaufbau für Steckverbinder
Ein typischer Schichtaufbau für elektronische Steckverbinder:
- Grundwerkstoff: Kupferlegierung (CuSn, CuBe, CuNiSi)
- Zwischenschicht: Galvanisch Nickel (2–5 µm) als Diffusionsbarriere
- Funktionsschicht: Hartvergolden (0,5–2 µm) im Kontaktbereich
- Optional: Verzinnen im Lötbereich
Medizintechnik: Biokompatible Edelmetallschichten
In der Medizintechnik gelten besondere Anforderungen:
- Biokompatibilität: Gold und Silber sind körperverträglich
- Sterilisierbarkeit: Beständig gegen Autoklav, Ethylenoxid, Gammastrahlung
- Korrosionsbeständigkeit: Keine Ionenabgabe in Körperflüssigkeiten
- Anwendungen: Chirurgische Instrumente, Implantate, Sensoren, Elektroden
Qualitätsanforderungen und Normen
| Norm | Anwendung |
|---|
| DIN EN ISO 27874 | Goldüberzüge für Steckverbinder |
|---|---|
| DIN EN ISO 4524 | Edelmetallüberzüge – Prüfverfahren |
| MIL-DTL-45204 | Militärische Vergoldung |
| AMS 2422 | Luft- und Raumfahrt Vergoldung |
| IPC-4552 | Leiterplatten ENIG-Finish |
Wirtschaftlichkeit und Goldpreis
Trotz hoher Materialkosten ist die Edelmetallgalvanik wirtschaftlich sinnvoll:
- Extrem dünne Schichten (0,1–5 µm) minimieren den Materialverbrauch
- Selektive Beschichtung nur im Funktionsbereich (Spotting)
- Goldrecycling aus verbrauchten Bädern (>95 % Rückgewinnung)
- Langlebigkeit reduziert Wartungs- und Austauschkosten
DROLLINGER Edelmetallgalvanik
Wir bieten Hartvergolden, Farbvergolden und Versilbern mit höchster Präzision. Unsere Handgalvanik-Anlagen ermöglichen die selektive Beschichtung einzelner Kontaktbereiche – wirtschaftlich auch bei Kleinserien und Prototypen. Kontaktieren Sie uns für Ihre Edelmetall-Anforderungen.
